主要優勢
尺寸緊湊的多頻段
NB-IoT 無線通信模塊低功耗
高靈敏度封裝設計兼容移遠通信
GSM/GPRS 模塊,易于產品升級LCC 封裝
適合批量生產內嵌網絡
服務協議棧提供參考設計、評估板和及時的技術
支持可滿足客戶產品快速上市的要求
2小時出卡
10余城開疆拓土
10年續費保證
10余年行業經驗
20+專業技術團隊
用戶信賴選擇
M5311 是一款高性能、低功耗 NB-IoT 無線通信模組,滿足中國移動蜂窩物聯網通用模組技術規范。尺寸僅 為 16mm×18mm×2.2mm,能夠大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求,有效地幫助客戶減小產品 尺寸并優化產品成本。M5311 采用 LCC 封裝,可通過標準 SMT 設備實現模塊的快速生產,為客戶提供可靠的連接方式。適用于消費電子級和工業級等環境。
芯訊通 SIM7020模塊
中移 M5310模塊
移柯 L620模塊
移遠 BC28模塊
尺寸緊湊的多頻段
NB-IoT 無線通信模塊
低功耗
高靈敏度
封裝設計兼容移遠通信
GSM/GPRS 模塊,易于產品升級
LCC 封裝
適合批量生產
內嵌網絡
服務協議棧
提供參考設計、評估板和及時的技術
支持可滿足客戶產品快速上市的要求
SIM7020C:B1/B3/B5/B8
SIM7020E:B1/B3/B5/B8/B20/B28
供電電壓范圍:2.1V~ 3.6V,典型值3.3V
操作溫度范圍:-40℃ to +85℃
17.6 X 15.7X 2.3毫米
重量:1.3±0.2克
串口 USIM卡(1.8V/3V)
GPIO ADC
PSM_EINT
Reset Powerkey
文本和PDU模式
數據傳輸規范
上行大速率62.5kbps,
下行大速率 26.15kbps
PSM模式:5 uA
通過串口升級軟件
TCP/UDP LWM2M/COAP*
MQTT FTP/HTTP/HTTPS*/SSL*/DTLS* FOTA*
PSM/eDRX